

据报道:联发科宣布,将于2026世界移动通讯大会(MWC)以「AIforLife:FromEdgetoCloud」为主题,展出公司一系列最新技术,包含6G通讯的技术突破、搭载Wi-Fi8技术的5G-AdvancedCPE平台、边缘AI在智型手机与物联网装置上的应用、车载通讯技术,以及次世代资料中心技术。
联发科技总经理陈冠州指出,将致力将最先进的AI应用带入从终端到云端的各类产品,并提供客户先进的通讯解决方案,为全球消费者的日常生活与企业带来改变。
在这次MWC2026展出中,首要亮点即是6G发展上的持续领先地位。联发科表示将展出全球首次「6G无线接取互通性」(radiointeroperability)成果,在传输速率、网路延迟与功耗优化间达到前所未有的调度弹性,并成为支持未来新兴生成式AI与AIagent服务的技术基础。
此外,联发科技也提出「个人设备云」(personaldevicecloud)的前瞻技术愿景。在此架构下,AIagent)能透过Wi-Fi或6G网路,在一个安全且不中断的运算环境下,于个人及家庭设备间进行无缝协作。
联发科技并将发表一项专为6G设计的「AI强化上行发射分集」(AI-acceleratedTxD)技术,有别于传统基于规则的演算法,此技术能透过AI动态学习并适应多变的网络环境,进而显著提升上行传输效能。此外,公司也将展示6G如何有效赋能次世代机器人技术(robotics)。
在Wi-Fi8技术中,联发科将展示全球首款整合Wi-Fi8技术的5G-AdvancedCPE装置,并搭载联发科技T930与Filogic8000系列芯片;另有全球首次应用于车载的5GNRNTN卫星视讯通话,为全球车载通讯树立标竿。此NRNTN技术突破传统地面网路的覆盖限制,提供流媒体、APP使用、网络连线等应用双向高速卫星通讯能力。
联发科技亦推出新款的车载通信芯片组,不仅支持5G-AdvancedR17与R18标准,也将整合数据芯片等级的AI功能,以有效提升连线稳定度与效能,并展示以3纳米车规制程打造的最新DimensityAuto智能座舱平台。
此外,联发科也将展出合作设计NVIDIAGB10GraceBlackwell超级芯片的NVIDIADGXSpark,以显示其高效能运算实力;另有全球首创AI即时翻译耳机,同时与会者也将能亲身体验由联发科KompanioUltra芯片驱动的Chromebook,以感受其强大的边缘AI功能。

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